熱風型返修臺

簡要描述：QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領域*價值的電子工具之一。

產品型號： QUICK7720

所屬分類：熱風返修系統(tǒng)

更新時間：2024-08-23

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詳細說明：

QUICK7720 BGA熱風型返修臺特      點
       QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領域價值的電子工具之一。
       QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度， QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率為3500W的可調的加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱、熱風加熱相結合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部份，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部份對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據(jù)BGA在PCB板上的不同位置，在X軸上自由移動。采用了可移動的框形結構PCB支架，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置PCB時*，可適用較大尺寸的PCB。
        另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示，方便實現(xiàn)對程序進行多重管控。能zui大幅度滿足用戶返修BGA的要求，特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其*之處。

  QUICK7720 BGA熱風型返修臺適用場合
         適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并可以滿足無鉛焊接的要求。

主要技術參數(shù)

電源規(guī)格	220V，50Hz，3KW
zui小芯片尺寸	2*2mm
zui大芯片尺寸	60*60mm
底部輻射預熱尺寸	330*360mm
熱風加熱溫度	500℃（max）
底部預熱溫度	500℃（max）
頂部熱風加熱功率	700W
底部熱風加熱功率	700W
底部紅外預熱功率	400W*4=1600W（紅外發(fā)熱）
側面冷卻風扇可調風速	≦3.5 m³/min
K型傳感器	3個
通訊	標準RS-232C（可與PC聯(lián)機）
外型尺寸	650（L）* 570（W） * 500（H）mm
設備重量	約30Kg

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